瓷磚調研報告
在日常生活和工作中，報告使用的次數(shù)愈發(fā)增長，報告包含標題、正文、結尾等。一聽到寫報告馬上頭昏腦漲？以下是小編幫大家整理的瓷磚調研報告，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
一、陶瓷磚的定義
陶瓷磚是指由粘土和其他無機非金屬原料制造的用于覆蓋墻面和地面的薄板制品，陶瓷磚是在室溫下通過擠壓或干壓或其他方法成型，干燥后，在滿足性能要求的溫度下燒制而成。
陶瓷磚的定義、分類、尺寸、檢測等適用于國標GB/T4100-20xx。
二、瓷磚的分類
1、按吸水率分E（國標）：
瓷質磚：E<=0。5%
炻瓷磚：0。5% 細炻磚：3% 炻質磚：6% 陶瓷磚：10% 2、根據(jù)使用部位，可分為外墻磚、內墻磚、地磚、廣場磚等 3、根據(jù)有無釉面，分為：釉面磚（仿古磚，燒制溫度釉面磚是1100~1110℃）、無釉磚（通體磚、拋光磚等） 4、根據(jù)制造工藝：干壓磚、擠壓磚。 干壓磚：指將混和好的粉料臵于模具中于一定壓力下壓制成型的（如：內墻、地磚、通體磚，外墻通體磚等）； 擠壓磚：是指將可塑性配料經(jīng)過擠壓機基礎成型，再將所成型的泥條按磚的預定尺寸進行切割（如劈離磚，又叫劈開磚等。） 5、市場上幾種分類的聯(lián)系與區(qū)別： 市場上對于內墻、地磚的分類有：釉面磚、通體磚、拋光磚、�；u等各類名稱，以上幾種磚有的是對同一物品的不同稱謂。上述幾種磚從生產(chǎn)工藝來講都為干壓磚，即將混合好的粉料臵于模具中一定壓力下沖壓成型的。釉面磚在磚胚之上施有釉料，通體磚、拋光磚、�；u則沒有。 通體磚是指內外構成材料一致的磚體（外墻磚通常如此稱謂）；拋光磚是指在磚胚表面實施了拋光加工的瓷磚（地磚通常如此稱謂）；玻化磚是指完全�；蛘卟；潭容^高的瓷磚，該種瓷磚一般硬度較高、耐臟、吸水率較低，是通過較高的燒制溫度實現(xiàn)的。由于瓷磚生產(chǎn)技術逐漸提高，拋光磚、�；u已基本一致，且吸水率在0、5%以下。 釉面磚因不耐磨，但色彩紋路豐富，富有裝飾性，通常用于內墻面；拋光磚等因耐磨、硬度高、吸水率低，常用于室內地面。但因近年裝修設計風格偏向素凈，拋光磚也被大量用于室內墻面，替代石材節(jié)省成本。 三、主要原料 瓷磚的主要原料為粘土、砂子及長石粉等。其中粘土為可塑性原材料，用于維持瓷磚形狀，砂子為脊性材料，提供瓷磚硬度，長石粉為溶劑，促使兩者融合，降低熔融溫度。瓷磚主要成分為硅酸鹽，含鈉、鋁、鉀、鈣、鎂、鐵等金屬元素。在主料中加入不同顏色的色料，或在轉胚表面施釉，可以調節(jié)瓷磚顏色。粘土：粘土是一中重要的礦物原料。 由多種硅酸鹽和一定量的氧化鋁、 堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物組成， 并含有石英、長石、云母 及硫酸鹽、硫化物、碳酸鹽等雜質。 長石是鉀、鈉、鈣、鋇等堿金屬或堿土金屬 的鋁硅酸鹽礦物，晶體結構屬架狀結構。 其主要成份為SiO2、Al2O3、 K2O、Na2O、CaO等。 長石粉為乳白色，因含有雜質， 常被染成黃色、褐色、淺紅、深灰色等 四、生產(chǎn)流程 1、無釉磚 原料進廠—檢驗—均化—配料—球磨—放漿—過篩、除鐵—漿料均化—噴霧造�！F—粉料陳腐—送料/配料—壓機成型—干燥—多次滲花（純色磚無此步驟）—燒成—冷卻—磨邊—刮平—粗拋—精拋—磨邊、倒角—吹干、分級—防污—包裝、入庫。 球磨：是指將配好的原料及呂球放入球磨機中混合均勻并研磨細致。 過篩除鐵：是指將泥漿中的鐵元素除去，使基漿顏色變白。在球磨好的泥漿中加入耐高溫無機顏料，可以調整泥漿的顏色，最終將影響瓷磚顏色。未加顏色的泥漿通常為白色，稱為基漿，帶色的泥漿稱之為色漿。 噴霧造粒：將基漿或色漿通過壓力從下方噴入造粒機，形成霧狀，并從造粒機上方鼓入干燥的熱風，形成對流，使泥漿在造粒機中干燥，形成圓形顆粒狀粉末，此為造粒工序。 粉料陳腐：指將制好的粉料儲存余約24小時以上，旨在讓粉料及水分混合均勻。 送料/配料：指通過布料將陳腐好的原料放入模具中。配料通常有一次布料（如滲花磚），二次布料（如部分呈現(xiàn)出兩層的微分磚），多管布料等（如仿大理石紋路的微分磚等。） 壓機成型：將布好料的模具移送至壓機中（壓強為40噸/平），沖壓成型。 2、釉面磚生產(chǎn)流程 原料—球磨—成漿—噴霧造粒—入粉料倉—壓制成型—干燥—施底釉—施面釉—印花—燒成—檢驗—分級—包裝—入庫釉面磚除施釉外，其他生產(chǎn)皆與拋光磚類似。但釉面磚燒成溫度較拋光磚低，約在1100攝氏度左右燒制成型，拋光磚燒制溫度在1200攝氏度以上燒制成型。 施釉：將釉料以淋盤、噴涂等形式附著在磚胚上，一般淋釉釉層較厚，噴釉較薄但較為均勻。 五、生產(chǎn)工藝對瓷磚質量的影響 瓷磚的質量參數(shù)通常有：平整度、邊直度、直角度、光潔度、硬度、吸水率、色差等。流程中的每道工藝都將在不同程度上對瓷磚的質量產(chǎn)生影響。 影響瓷磚平整度的有球磨環(huán)節(jié)、壓制環(huán)節(jié)、施釉環(huán)節(jié)、燒至環(huán)節(jié)、拋光環(huán)節(jié)等。球磨環(huán)節(jié)是將原料混合、打碎、充分研磨，為下一環(huán)節(jié)制粉做好準備。原料研磨得越細致越均勻，制粉效果越好。如果球磨后顆粒不均勻，會導致磚體表面不平。壓機噸位越大壓制的磚胚越致密，邊直度、直角度、平整度越好。高溫燒制時，應當盡量受熱均勻，否則影響瓷磚的翹曲度。拋光環(huán)節(jié)影響影響表面平整度。 瓷磚的硬度、致密程度、吸水率、光潔度同樣受到球磨、壓制、煅燒等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的影響。球磨越細致，造粉越細致，壓機噸位越大，燒結溫度越高，生產(chǎn)的瓷磚越致密，硬度越高，吸水率越低。 生產(chǎn)流程中原料選擇、施釉、添加化學制劑及燒成環(huán)節(jié)將會影響到瓷磚的顏色及色差。因瓷磚中含有鉀、鈣、鈉、鎂、鋁、鐵等金屬氧化物，這些成分將影響磚體的顏色，如果在原料中加入其它化學成分（如金花米黃顏料中的鈦、鉻等）也將改變胚底的顏色。胚底壓制成型后，在其表面施釉或滲化可使其帶有不同的圖案及色彩，以達到不同的裝飾效果。配料、燒成的溫度及受熱的均勻程度影響瓷磚的色差。每一種圖案或顏色都對應了一定比例的原料配比，如果不同批次的瓷磚原料配比不一致，各批次生產(chǎn)的瓷磚將會有色差；在同一批次瓷磚燒至過程中，受熱不均也會導致同批次瓷磚出現(xiàn)色差，甚至同一塊瓷磚上產(chǎn)生色差。 六、拋光磚的分類，1220~1250℃ 由于內墻磚、地磚一般采用拋光磚，市場中拋光磚相對于外墻磚種類較多，花色不一，價格區(qū)間較大，因此本文專門將拋光磚單獨列出，分類說明。 根據(jù)工藝，可以拋光磚分為滲花磚、微粉磚、聚晶微粉磚、透晶磚、多管微粉磚等。 其中滲花工藝是在普通的磚胚表面，通過輥道或網(wǎng)面施一層滲花釉，讓色釉滲透至胚體內（約2-3mm），然后拋光而制成。滲花磚為最早開發(fā)的產(chǎn)品，色黃白且仿大理石紋路，價格較低，因此廣泛用于工程用磚，主要用于樓盤的公共區(qū)域精裝修。一般滲花液是采用纖維素類物質作為基質,并加以調粘劑、滲透劑、防腐劑等經(jīng)過適當?shù)募庸すに嚩频玫摹?/p> 微粉磚是在生產(chǎn)過程中球磨環(huán)節(jié)將原料磨得更加細致，因此干燥造粉時，粉料每顆的直徑更小，通常為150目以上（普通的為40目，目數(shù)越大表明顆粒越細），將這種微粉通過壓制成型后拋光制成的瓷磚，稱為微粉磚。由于微粉磚質地更細密，因此吸水率更低，耐臟，耐磨，花色有立體感，更為逼真，相對于滲花磚成本較高。 聚晶微粉磚：是指在微粉磚的基礎上，在原料中在燒制的過程中融入了一些晶體熔塊（有機樹脂、無機硅膠等）燒制而成，通常晶體與微粉的比率為1:3，燒制后，瓷磚會呈現(xiàn)出類似大理石中的透明或半透明顆粒。 透晶磚：是在微粉磚的基礎上，加入了更多的晶體熔塊，通常晶體與微粉的比率為3:1，燒制后呈現(xiàn)出大片的如同玉質的塊狀圖案。 由于微粉、聚晶微粉等成本較高，市場上出現(xiàn)了一種降低成本的工藝，即，將胚底用普通的磚胚粉料，表面使用微分一次壓制成型的，即：用普通粉粒布料作為磚的底層，再將微分顆粒布料于磚的面層，然后一次壓制成型，微粉厚度通常為3mm左右。該種類型的瓷磚成本較低，因表面仍是微粉材料，能夠達到微粉磚的功效，但燒制不好的瓷磚容易出現(xiàn)分層情況。 多管微粉磚：瓷磚仿石材是瓷磚發(fā)展的趨勢�，F(xiàn)在的市場上出現(xiàn)了許多仿大理石紋路的瓷磚，花紋及色澤可以以假亂真，并且顏色、花紋均勻，易控制、輻射小。仿石材瓷磚的圖案及顏色是通過多管隨機布料而生產(chǎn)的，將粉料通過電腦隨機布料，最終產(chǎn)生的瓷磚花紋自然立體，不存在重復，能達到很強的裝飾效果。我司較常用的仿洞石瓷磚是在多管布料的瓷磚表面添加有機晶體塊，在燒制過程中，晶體快溶化，形成有洞表面，或是在壓制過程中，在壓機上添加特殊裝臵，使瓷磚在壓制過程形成有洞表面。 總體來講，由于微粉磚、聚晶微分磚、透晶磚的材料顆粒更細，燒結所需要的燒制及維持溫度比滲花磚更高，尤其是聚晶微粉、透晶磚等，需要高溫使其結晶，以達到更加致密、吸水率低等效果。 【瓷磚調研報告】相關文章： 瓷磚調研實踐報告01-22 瓷磚市場調研報告01-17 制藥企業(yè)調研報告-調研報告02-23 鄉(xiāng)鎮(zhèn)鄉(xiāng)村旅游調研報告-調研報告02-22 學校安全工作調研報告-調研報告01-14 衛(wèi)生院調研報告-調研報告01-14 關于電商的調研報告-調研報告01-14 人群調研報告2篇-調研報告01-14