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        iqc年終個人工作總結(jié)

        工作總結(jié) 時間:2017-12-14 我要投稿
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          本文是小編為大家搜集的一篇優(yōu)秀的“iqc年終個人工作總結(jié)”,供大家參考!希望可以幫助到大家!

          一、各品質(zhì)目標(biāo)達(dá)成狀況匯總:

          1、返修率超標(biāo)主要表現(xiàn)在上半年,平均返修率為1.47%,主要原因?yàn)楫a(chǎn)品所使用大電流三極管及hd0802、hd0808 ic本身來料品質(zhì)影響等問題,下半年對經(jīng)研發(fā)部對產(chǎn)品布線及來料方面物料的改善后,返修率為0.91%,在目標(biāo)范圍內(nèi)。

          2、品質(zhì)事故目標(biāo)為0次,實(shí)際達(dá)成6次,dip造成的為4單,與smt相關(guān)的2單。主要由以下幾個方面的原因造成:

          (1) 作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對首件是不認(rèn)真,造成批量事故,對于此類原因造成的品質(zhì)事故,需加強(qiáng)ipqc對首對核對方法及特別注意事項(xiàng)的要求,同進(jìn)要求組長對首件進(jìn)行再次確認(rèn),杜絕此類問題的發(fā)生。在2015年此類問題共發(fā)生一單,即a拉生產(chǎn)rc8202l-hdu板卡時蓮花座應(yīng)插(上)綠藍(lán)紅(下)紅白黑,插錯為(上)綠藍(lán)紅(下)白紅黑,共計(jì)1500pcs,已過爐。

          (2) 因生產(chǎn)通知單特殊要求而在生產(chǎn)部補(bǔ)焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是2015年品質(zhì)事故最多的地方,共發(fā)生產(chǎn)了3起品質(zhì)事故,分別是:a拉生產(chǎn)rc1389l-x6時生產(chǎn)通知單要求不增加片而實(shí)際增加了散熱片,數(shù)量為2500pcs;b拉生產(chǎn)rc966xd-x6生產(chǎn)貼軟件標(biāo)應(yīng)為117而實(shí)際打成177,數(shù)量2540pcs;b拉生產(chǎn)rc966xd-lz時生產(chǎn)通知單要求過emc而晶振未接地,生產(chǎn)1000pcs。此類品質(zhì)事故是ipqc容易出問題地方,ipqc注重對插件段的管控,未對首件進(jìn)行全面的核對后造成,針對此類問題,要求ipqc在對樣圖上注明產(chǎn)品要求(包括補(bǔ)焊段的特殊要求),檢驗(yàn)首件時必須完成整個工段后再進(jìn)行復(fù)核,然后再送給組長進(jìn)行核對。

          (3)smt轉(zhuǎn)入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是:rc1389l-x6因ecn及生產(chǎn)通知單錯誤造成;mst726acartv機(jī)型空貼二極管,在送檢單上有注明而未通知dip段轉(zhuǎn)板員造成。 3、首件出錯目標(biāo)為0次,實(shí)際達(dá)成7次。主要有以下幾點(diǎn)導(dǎo)致首件出錯:

          (1) 作業(yè)員及生產(chǎn)組長不仔細(xì),未認(rèn)真核對生產(chǎn)通知單、ecn等,導(dǎo)致送給品質(zhì)ipqc首件錯誤,此類問題需生產(chǎn)相關(guān)人員認(rèn)真核對相關(guān)文件,首件做好后再次進(jìn)行確認(rèn),防止不良發(fā)生。(2) 資料升級后,不同pcb版本及其它問題造成生產(chǎn)未注意,按之前產(chǎn)品類型進(jìn)行插件而導(dǎo)致首件錯誤。

          (3)2015年ipqc對插機(jī)段的首件核對相對管理較好,插件段品質(zhì)事故由2015年十幾單降到2015年1單,在2015年需繼續(xù)努力,將插件段品質(zhì)事故降為0次。

          4、來料合格率目標(biāo)為97%,實(shí)際達(dá)成96.98%,主要在11月份來料合格率太低,是今年以來最低的為93.89%,造成未達(dá)標(biāo)的原因?yàn)閜cb來料不良,主要為pcb變形,每個供應(yīng)商都出現(xiàn)類似現(xiàn)象,同時pcb不良在11月份生產(chǎn)中明顯增加。現(xiàn)已經(jīng)要求各供應(yīng)商加強(qiáng)管理,同時,iqc需增加對pcb檢驗(yàn)的項(xiàng)目及嚴(yán)格按要求進(jìn)行檢驗(yàn)。保證來料的合格率。

          5、iqc漏檢/誤檢主要在oem物料上,對于此類問題將從以下幾個方面進(jìn)行改善:

          (1) 對iqc本身的技能及作業(yè)方法進(jìn)行培訓(xùn),使技能增強(qiáng),在核對物料時必須認(rèn)真,有不清楚時需找組長或qe進(jìn)行確認(rèn),清楚后方可判定。

          (2) 按現(xiàn)在公司狀況,oem物料特急的情況不能改善,需對iqc的作業(yè)順序進(jìn)行培訓(xùn),使iqc在檢驗(yàn)物料時能分清主次,檢驗(yàn)時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。

          6、iqc漏檢/誤檢在國內(nèi)物料上主要為蓮花座及電解電容上面,因蓮花座來料品質(zhì)不穩(wěn)定及顏色錯等不良;電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上,特別是11月份,來料混料明顯增加。

          二、問題點(diǎn)匯總:

          1.iqc現(xiàn)在增加樣品及承認(rèn)書的參與,現(xiàn)研發(fā)也積極配合,主要問題還是研發(fā)所提供的樣品承認(rèn)書與生產(chǎn)物料到料時間不一致,經(jīng)常出現(xiàn)樣品承認(rèn)書未到而采購物料已經(jīng)送檢,影響iqc效率。

          2.iqc檢驗(yàn)設(shè)備已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)要求,晶振不能進(jìn)行確認(rèn)測試,磁珠不能檢測等問題一直困擾iqc,對iqc的工作造成很大影響。

          3.iqc檢驗(yàn)人員所需測試物品不全,現(xiàn)iqc檢驗(yàn)pcb時無法測量pcb孔徑等,現(xiàn)smt對pcb上

          焊盤尺寸要求嚴(yán)格,現(xiàn)需增加相應(yīng)的檢測設(shè)備(如針規(guī)、能檢測0.0.1mm的光學(xué)設(shè)備等)。

          4.fqc人員的知識面不夠,在作業(yè)過程中出現(xiàn)特殊情況時的處理方法不及時。

          5.fqc人員流動較大,特別是增加外發(fā)廠后人員難對管理,且外發(fā)廠距離太遠(yuǎn),對人員管理存在一定難度。

          6.fqc做可靠性試驗(yàn)空間明顯不夠,現(xiàn)高低溫試驗(yàn)箱放在光電部,老化平臺放在返修組,對設(shè)備及試驗(yàn)過程管控提高難度。

          7.iqc檢測rohs設(shè)備在整機(jī),而測試rohs人員屬iqc管理,人員管理有一定難度,且現(xiàn)在rohs測試時iqc自身物料需多次開單放行,給iqc的工作增加了負(fù)擔(dān)。

          8.iqc檢驗(yàn)工裝缺乏,現(xiàn)4*16及1*16內(nèi)存測試工裝板卡已經(jīng)過時,且經(jīng)常出現(xiàn)問題,需更新板卡,現(xiàn)增加對ic類測試,缺少相關(guān)的檢驗(yàn)數(shù)據(jù),哪hd0802只提供測試工裝,研發(fā)部未提供相應(yīng)的需檢測項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)等。高頻頭的工裝搞好了,但是無信號線,到別的樓層測試時又經(jīng)常出現(xiàn)無測試工位等情況。

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