關(guān)于電子工藝實(shí)習(xí)的報(bào)告
在電子工藝實(shí)習(xí)的過(guò)程中，我們很好的完成了調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)的組裝。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)的電子技術(shù)知識(shí)。在這次的收音機(jī)組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對(duì)于零散的電子元件，通過(guò)焊接，才能形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。而焊接的好壞，就直接影響著這個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書(shū)本和講解是不行的。我們必須深入到實(shí)習(xí)中，畢竟實(shí)踐出真知。同時(shí)，在實(shí)習(xí)中，我們還必須將書(shū)本中的知識(shí)很好的應(yīng)用到實(shí)踐操作中。
通過(guò)這次實(shí)習(xí)，我深刻的認(rèn)識(shí)到了，理論知識(shí)和實(shí)踐相結(jié)合是教學(xué)環(huán)節(jié)中相當(dāng)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實(shí)際操作能力，并且從中培養(yǎng)自己的獨(dú)立思考、勇于克服困難、團(tuán)隊(duì)協(xié)作的精神。
實(shí)習(xí)，可以很好地培養(yǎng)我們的動(dòng)手能力。通過(guò)實(shí)習(xí)，我們不僅學(xué)會(huì)了調(diào)頻收音機(jī)的組裝，還從中學(xué)會(huì)了電子元件的焊接，以及收音機(jī)的檢測(cè)與調(diào)試。在整個(gè)實(shí)習(xí)過(guò)程中，對(duì)于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來(lái)容易，實(shí)則不然。
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操作步驟：首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來(lái)的時(shí)候停止上錫。然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。
操作要點(diǎn)：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡(jiǎn)單易行的方法來(lái)去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中可以使用松香來(lái)促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過(guò)量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過(guò)程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。
完成內(nèi)容：用手工焊的`方法，利用導(dǎo)線在萬(wàn)能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
�。ǘ┵N片式焊接（SMT）
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。
操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。
操作要點(diǎn)：
1．在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2．用鑷子小心地將電子芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3．開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
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