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有關(guān)電子類實(shí)習(xí)報(bào)告模板
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1.焊接工藝
1.1焊接工藝的基本知識(shí)
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過(guò)高溫條件下焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用,使兩種金屬間形成永結(jié)牢固的結(jié)合面而結(jié)合成整體。焊接的過(guò)程有浸潤(rùn)、擴(kuò)散、冷卻凝固三個(gè)階段的變化。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。
焊接工藝是指焊接過(guò)程中的一整套技術(shù)規(guī)定。包括焊接方法、焊前準(zhǔn)備、焊接材料、焊接設(shè)備、焊接順序、焊接操作、工藝參數(shù)以及焊后熱處理等。
我們實(shí)驗(yàn)中主要是PCB板的焊接。
1.2焊接工具、焊料、焊劑的類別與作用
焊接工具有烙鐵、鑷子、螺絲刀、鉗子等。
電烙鐵的作用是加熱焊料和被焊接金屬,最終形成焊點(diǎn)。按加熱方式可分為內(nèi)熱式、外熱式等,按功能分為防靜電式、吸錫式、恒溫式等。本實(shí)驗(yàn)使用外熱式電烙鐵。
焊料是焊接時(shí)用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、釬料等。焊料分軟焊料和硬焊料兩種,軟焊料熔點(diǎn)較低,質(zhì)軟,也叫焊镴,如焊錫;硬焊料熔點(diǎn)較高,質(zhì)硬,如銅鋅合金。本次實(shí)習(xí)使用的焊料為焊錫(鉛錫合金)。
焊劑是指焊接時(shí),能夠熔化形成熔渣和(或)氣體,對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì),又稱助焊劑或阻焊劑,一般由活化劑、樹脂、擴(kuò)散劑、溶劑四部分組成。一般可劃分為酸性焊劑和堿性焊劑兩種。作用:清除焊件表面的氧化膜,保證焊錫浸潤(rùn)。本實(shí)驗(yàn)的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。電烙鐵:熔化焊錫;電烙鐵架:放置電烙鐵;
鑷子:夾持焊錫或去除導(dǎo)線皮;螺絲刀:拆組機(jī)器狗;鉗子:裁剪導(dǎo)線或焊錫;焊錫(錫鉛合金):固定焊腳,電路板和器件電氣連接;助焊劑(松香):加速焊錫融化,去除氧化膜,防止氧化等;阻焊劑(光固樹脂):板上和板層間的絕緣材料。
1.3焊接方法
手工焊接主要為五步焊接法:
1.準(zhǔn)備施焊,檢查焊件、焊錫絲、烙鐵,保持焊件和烙鐵頭的干凈;2.加熱焊件,用烙鐵頭加熱焊件各部分,加熱時(shí)不要施壓;
3.熔化焊料,焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件,將焊絲至于焊點(diǎn),是焊料融化并潤(rùn)濕焊點(diǎn);4.移開焊錫,當(dāng)融化的焊料在焊點(diǎn)上堆積一定量后,移開錫絲;
5.移開烙鐵,當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕后,迅速移開烙鐵,在焊錫凝固前保持焊件為靜止?fàn)顟B(tài)。
元件主要有臥式和立式兩種。
2.原理圖設(shè)計(jì)與仿真
2.1 Multisim仿真電路
2.2電路仿真波形
3.印制板設(shè)計(jì)
3.1電路原理圖
3.2機(jī)器狗的印制板圖
4.機(jī)器狗的焊接、安裝及調(diào)試
我們實(shí)驗(yàn)中所設(shè)計(jì)的機(jī)器狗是可以聲控、光控、磁控的玩具。其核心是一個(gè)由555定時(shí)器構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器。在三種不同的控制方法下,均以低電平觸發(fā),促使電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng),從而達(dá)到了機(jī)器狗停走的目的。
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