硬件助理崗位職責(zé)
在不斷進(jìn)步的時(shí)代，崗位職責(zé)使用的情況越來(lái)越多，制定崗位職責(zé)可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編收集整理的硬件助理崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
硬件助理崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)情況的數(shù)據(jù)采集、整理、統(tǒng)計(jì)和分析工作,并將相應(yīng)的結(jié)果匯報(bào);
2、負(fù)責(zé)樣機(jī)組裝和測(cè)試工作;
3、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)器件采購(gòu)、pcb焊接、測(cè)試環(huán)境搭建等工作;
4、完成研發(fā)與生產(chǎn)的接口工作;
5、負(fù)責(zé)輔助編寫(xiě)硬件相關(guān)文檔;
6、完成相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品描述的文檔準(zhǔn)備工作;
7、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)部所有文檔、設(shè)計(jì)圖紙等的整理、歸檔工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉pads,cadence,allegro等軟件,能看懂電路圖;
3、精通office軟件,可以完成流程圖等的繪制;
4、具有焊接功底,能對(duì)電路板進(jìn)行維修;
5、具有較強(qiáng)的執(zhí)行能力、溝通能力和協(xié)調(diào)能力;
6、具有一年以上研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有廣電行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件助理崗位職責(zé)2
工作職責(zé):
1. 協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計(jì),器件的選型,pcb繪制。
2. 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。
職位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專業(yè);
2. 掌握基本的電路功能分析;
3. 英語(yǔ)水平良好,能熟練閱讀相關(guān)的芯片資料;
4. 善于學(xué)習(xí),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
5. 熟悉使用設(shè)計(jì)軟件cadence、allegro者優(yōu)先;
硬件助理崗位職責(zé)3
職責(zé)描述：
1：協(xié)助硬件工程師，完成單板，整機(jī)加工，試制流程跟蹤，包括物料領(lǐng)料、smt跟線、試制跟線、流程跟催。
2：協(xié)助完成單板調(diào)試支持：包括調(diào)試環(huán)境搭建，實(shí)驗(yàn)室維護(hù)，重復(fù)性測(cè)試操作。
3：研發(fā)可靠性摸底，轉(zhuǎn)測(cè)試樣機(jī)準(zhǔn)備、測(cè)試跟蹤。
4：各種樣機(jī)制作（包括市場(chǎng)拓展樣機(jī)、定制樣機(jī)、準(zhǔn)入測(cè)試樣機(jī)、調(diào)機(jī)等）
要求：
1：大專電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2：具有焊接，維修經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成bga器件的替換，掌握常用儀器示波器，萬(wàn)用表使用
3：熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，掌握基本硬件看圖工具，對(duì)硬件工程師在開(kāi)發(fā)各環(huán)節(jié)的職責(zé)和關(guān)鍵活動(dòng)全面了解。
4：熟悉產(chǎn)品單板加工、試制加工等流程，了解bom制作方法，熟悉公司器件的編碼規(guī)則，理解器件的封裝信息
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：經(jīng)驗(yàn)不限
硬件助理崗位職責(zé)4
工作職責(zé):
1. 協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計(jì),器件的選型,pcb繪制。
2. 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。
職位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專業(yè);
2. 掌握基本的電路功能分析;
3. 英語(yǔ)水平良好,能熟練閱讀相關(guān)的芯片資料;
4. 善于學(xué)習(xí),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
5. 熟悉使用設(shè)計(jì)軟件cadence、allegro者優(yōu)先;
硬件助理崗位職責(zé)5
職責(zé)描述:
1. 新品樣板調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試申請(qǐng)?zhí)峤桓M(jìn);
2. 協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書(shū)/圖紙?zhí)幚?技術(shù)文件歸檔等。
任職要求:
1. 電子相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;
2. 精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);
3. 會(huì)使用altium繪制原理圖和layout;
4. 能焊接,制作電路樣品,并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā),測(cè)試相關(guān)工作。
硬件助理崗位職責(zé)6
崗位描述:
1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、 編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、 會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
硬件助理崗位職責(zé)7
崗位職責(zé):
1、硬件設(shè)計(jì):包括產(chǎn)品需求分析、系統(tǒng)方案制訂、元器件設(shè)計(jì)或選型、電路參數(shù)計(jì)算及設(shè)計(jì)、電路仿真、原理圖繪制、pcb設(shè)計(jì);
2、硬件調(diào)試與測(cè)試:根據(jù)測(cè)試用例對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，分析并解決測(cè)試中所發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題;
3、生產(chǎn)相關(guān):準(zhǔn)備樣機(jī)試做資料，對(duì)試產(chǎn)進(jìn)行跟進(jìn)，分析并解決生產(chǎn)中遇到的硬件相關(guān)問(wèn)題，bom整理及維護(hù)。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷(985/211優(yōu)先)，電力電子相關(guān)專業(yè)。
2、學(xué)習(xí)成績(jī)優(yōu)異，理論基礎(chǔ)功底扎實(shí)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路，電路原理等相關(guān)知識(shí)。
3、有電力電子相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，譬如ups，逆變器，變頻器等。
4、工作態(tài)度端正，有堅(jiān)韌的毅力，不怕困難敢于挑戰(zhàn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)、溝通協(xié)調(diào)能力。
5、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力。
硬件助理崗位職責(zé)8
崗位職責(zé):
(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作，制定測(cè)試計(jì)劃， 并進(jìn)行測(cè)試，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
(2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問(wèn)題;
(3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器，并能靈活應(yīng)用;
專業(yè)技能要求:
(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
(2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品;
(3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試，熟練進(jìn)行clock， usb， lan， memory， power等測(cè)量;
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
硬件助理崗位職責(zé)9
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子元器件的選型及測(cè)試和樣機(jī)的組裝；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電氣配線圖等相關(guān)圖紙的繪制；
3.負(fù)責(zé)pcb板的設(shè)計(jì)及焊接，并協(xié)助硬件工程師進(jìn)行調(diào)試；
4.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品某些硬件模塊的`設(shè)計(jì)。
任職條件：
1、電子信息工程及電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)�？萍耙陨蠈W(xué)歷；
2.熟悉常用各種電子元器件的性能、作用及測(cè)試方法；
3.熟練操作protel ad，能繪制原理圖和 pcb圖；
4.熟練掌握autocad，并能很快上手繪制電氣圖；
5.掌握keil c51單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境，熟悉51或stm32系列處理器，有實(shí)際編程經(jīng)驗(yàn)更佳；
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力，工作積極主動(dòng)。
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
硬件助理崗位職責(zé)10
崗位描述:
1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、 編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、 會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
硬件助理崗位職責(zé)11
崗位職責(zé):
(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作,制定測(cè)試計(jì)劃, 并進(jìn)行測(cè)試,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
(2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問(wèn)題;
(3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器,并能靈活應(yīng)用;
專業(yè)技能要求:
(1)本科學(xué)歷,電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
(2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品;
(3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試,熟練進(jìn)行clock, usb, lan, memory, power等測(cè)量;
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
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1. 本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)4級(jí)及以上,如果專業(yè)能力突出,可放寬要求。
2. 電子信息工程,通訊,自動(dòng)化專業(yè);
3. 熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;
4.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的設(shè)計(jì)
5.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的emc測(cè)試,電性能測(cè)試;
6.熱愛(ài)汽車電子行業(yè),能吃苦;
7.性格活潑開(kāi)朗,態(tài)度誠(chéng)懇。
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崗位職責(zé):
1. 根據(jù)工作安排，保質(zhì)保量按時(shí)完成各種焊接任務(wù)
2. 安排、跟蹤外發(fā)電路板貼片
3. 負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的物料、儀器、設(shè)備的管理
4. 維護(hù)實(shí)驗(yàn)室日常穩(wěn)定運(yùn)作
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷，電子技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè)
2. 1年以上焊接工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟練使用電烙鐵、吸槍、熱風(fēng)槍、萬(wàn)用表等
4. 熟悉微小貼片元件、各種封裝芯片的焊接
5. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、有責(zé)任心
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