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      2. 電子硬件工程師工作職責(zé)

        時(shí)間:2022-12-08 18:18:01 工作職責(zé) 我要投稿

        電子硬件工程師工作職責(zé)15篇

        電子硬件工程師工作職責(zé)1

          1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

          2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

          3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

          4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

          5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

          6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

        電子硬件工程師工作職責(zé)2

          1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試;

          2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì),layout,及文檔編寫(xiě);

          3.負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試;

          4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

          5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù),保證項(xiàng)目進(jìn)度;

        電子硬件工程師工作職責(zé)3

          1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的.電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作,以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

          2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

          3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

          4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

        電子硬件工程師工作職責(zé)4

          1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖、PCB圖;

          2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫(xiě)、調(diào)試;

          3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

          4、負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;

          5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;

        電子硬件工程師工作職責(zé)5

          1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),BOM制作,產(chǎn)品開(kāi)發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

          2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

          3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;

          4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃,完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決;

          5、量產(chǎn)支持和售后支持。

        電子硬件工程師工作職責(zé)6

          1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

          2、制訂測(cè)試方案,完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

          3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試,電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

          4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

          5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

          6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

        電子硬件工程師工作職責(zé)7

          1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

          2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

          3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線(xiàn)路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;

          4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

          5、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。

        電子硬件工程師工作職責(zé)8

          1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品的IC、編程;

          2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì),調(diào)試工作

          3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決

          4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析,編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔

          5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

          6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

        電子硬件工程師工作職責(zé)9

          1、負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

          2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

          3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

          4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

          5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

          6、熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

        電子硬件工程師工作職責(zé)10

          1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì),對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

          2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

          3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

          4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

        電子硬件工程師工作職責(zé)11

          1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

          2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

          3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

          4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

        電子硬件工程師工作職責(zé)12

          1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。

          2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

          3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

          4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

          5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

        電子硬件工程師工作職責(zé)13

          1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;

          2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估,包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

          3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

          4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

          5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;

        電子硬件工程師工作職責(zé)14

          1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

          2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

          3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

          4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

        電子硬件工程師工作職責(zé)15

          1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

          2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定,產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

          3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

          4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

          5、服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

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