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電子硬件工程師工作職責(zé)(15篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計
2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;
2負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;
4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1.負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
2.負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;
3.負責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;
4.負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。
5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;
3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細的原理圖和PCB圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的'研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。
2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;
2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作
3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決
4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;
2根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7相關(guān)測試報告輸出;
8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4.負責(zé)電子元器件的選型認證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
方案
2、參與硬件項目組織管理
3、實施硬件設(shè)計方案
4、實行硬件測試方案
5、實施生產(chǎn)與售后工作
招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
方案評估，器件選型;
3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
異常問題;
方案的設(shè)計，BOM報價;
2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;
(2) 負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;
(3) 負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;
(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);
整理;
4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;
5、負責(zé)樣板DVT測試;
6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;
3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
負責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
方案設(shè)計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;
4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);
5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1 負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進度;
2 負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負責(zé)BOM的編寫整理;
4負責(zé)PCBA的打樣跟進;
5負責(zé)樣板DVT測試;
6負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
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