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      2. 芯片設(shè)計崗位職責(zé)

        時間:2022-07-18 16:21:17 崗位職責(zé) 我要投稿

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)

          在快速變化和不斷變革的今天,崗位職責(zé)的使用頻率逐漸增多,任何崗位職責(zé)都是一個責(zé)任、權(quán)力與義務(wù)的綜合體,有多大的權(quán)力就應(yīng)該承擔(dān)多大的責(zé)任,有多大的權(quán)力和責(zé)任應(yīng)該盡多大的義務(wù),任何割裂開來的做法都會發(fā)生問題。你所接觸過的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢?下面是小編為大家整理的芯片設(shè)計崗位職責(zé),歡迎大家分享。

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)1

          負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

          任職要求:

          1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗;

          2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

          3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

          4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

          5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:

          負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

          任職要求:

          1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗;

          2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

          3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

          4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

          5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)2

          主要職責(zé):

          負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

          參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

          參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,F(xiàn)ormality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

          負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

          精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

          崗位要求:

          1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

          2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)3

          職責(zé)描述:

          參與芯片的架構(gòu)設(shè)計,和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.

          完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計

          根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化RTL設(shè)計

          參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計、驗證、時序達(dá)成

          支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

          任職要求:

          電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗

          較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計

          熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的'邏輯設(shè)計,有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力

          熟悉前端設(shè)計各個流程,包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證,熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具

          較強(qiáng)的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關(guān)語言

          具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計

          較強(qiáng)的解決問題能力,良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

          良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)4

          1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),熟悉IC設(shè)計與驗證技術(shù);

          2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊,有芯片設(shè)計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

          3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)5

          職位描述

          1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計

          2. ARM SOC頂層集成

          2. ARM SOC的模塊設(shè)計

          任職要求Must have:

          1.精通Verilog語言

          2.了解UVM方法學(xué);

          3. 2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗;

          4. 1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗

          5.精通AMBA協(xié)議

          6.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

          Preferred to have:

          1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗

          2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計

          3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗

          4. UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

          5.芯片集成經(jīng)驗

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)6

          主要職責(zé):

          1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

          2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

          3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

          4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

          5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

          崗位要求:

          1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

          2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

        芯片設(shè)計崗位職責(zé)7

          職責(zé)描述:

          1、帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊的技術(shù)工作;

          2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

          任職要求:

          1、碩士及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè);

          2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗;

          3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解;

          4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,選擇合適的電路及工藝方案,帶領(lǐng)團(tuán)隊獨(dú)立開展設(shè)計、調(diào)試等工作;

          5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者,可優(yōu)先考慮。

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