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      2. 半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé)

        時(shí)間:2023-07-31 10:45:35 雪桃 崗位職責(zé) 我要投稿
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        半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé)(通用11篇)

          在當(dāng)今社會(huì)生活中,接觸到崗位職責(zé)的地方越來(lái)越多,制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢?下面是小編為大家收集的半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé),希望能夠幫助到大家。

        半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé)(通用11篇)

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 1

          崗位職責(zé):

          1、對(duì)負(fù)責(zé)的半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品線進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研,收集和分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品信息,跟蹤并研究用戶的使用反饋和改進(jìn)需求

          2、根據(jù)公司的戰(zhàn)略,對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行細(xì)分和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃,結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),落實(shí)相關(guān)產(chǎn)品的定位和相關(guān)性能指標(biāo),向研發(fā)提出立項(xiàng)申請(qǐng)

          3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線的研發(fā)和生產(chǎn),提供性能一流、成本有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品;指導(dǎo)和監(jiān)督產(chǎn)品從立項(xiàng)、打樣、研發(fā)、改進(jìn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)工作

          4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的發(fā)布以及資料的整理歸類,并配合營(yíng)銷部門制定市場(chǎng)銷售策略,并帶領(lǐng)銷售人員進(jìn)行新產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣工作,必要時(shí)進(jìn)行技術(shù)支持及客戶服務(wù)。

          任職要求:

          1、全日制本科及以上學(xué)歷,光學(xué)/光電相關(guān)專業(yè);

          2、7年以上半導(dǎo)體激光器研發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中3年以上研發(fā)管理或研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);

          3、熟悉半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)及技術(shù)規(guī)范,能有效的制導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新及改良;

          4、具備較強(qiáng)的.團(tuán)隊(duì)管理及激勵(lì)能力,富有激情及較強(qiáng)的抗壓能力;

          5、我們要的不是打工者,而是一個(gè)合作伙伴,須具備創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新思維!必須有激光器相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 2

          1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ);

          2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備;

          3.熟悉硬件調(diào)試,動(dòng)手能力強(qiáng);

          4.品行端正,身體健康,具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能吃苦耐勞;

          5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問(wèn)題的'能力;

          6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度,有鉆研和刻苦精神,良好的抗壓能力。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 3

          1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度,做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作;

          2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃,備件制造和供應(yīng)計(jì)劃;

          3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要,協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購(gòu);

          4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作;

          5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作,在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的`作用;

          6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程,做好對(duì)操作人員的技術(shù)操作考核。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 4

          1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃;

          2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營(yíng)指標(biāo),完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解,并組織實(shí)施,進(jìn)行監(jiān)督;

          3.進(jìn)行技術(shù)管理;

          4.組織建立質(zhì)量管理體系;

          5.進(jìn)行質(zhì)量管理;

          6.組織對(duì)本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

          7.根據(jù)公司年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃,配合市場(chǎng)總監(jiān)組織公司的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作;

          8.進(jìn)行對(duì)技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核;

          9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的'技術(shù)總結(jié)的完成;

          10.負(fù)責(zé)對(duì)分管部門的管理。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 5

          崗位職責(zé):

          1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

          2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

          3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;

          4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

          5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià);

          6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的.處置和技術(shù)支持。

          職位要求:

          1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

          2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

          3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;

          4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

          5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 6

          崗位職責(zé):

          1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員,負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);

          2、前段db、wb工序,主要為asm設(shè)備;

          3、后段切筋工序,主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動(dòng)切筋成型設(shè)備;

          4、測(cè)試工序,主要為長(zhǎng)川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

          任職要求:

          1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測(cè)試,職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)

          2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機(jī)電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);

          3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無(wú)塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn))須白夜班。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 7

          職責(zé)描述:

          1、半導(dǎo)體設(shè)備選型與評(píng)估;

          2、半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng);

          3、結(jié)合半導(dǎo)體設(shè)備改善制程工藝;

          任職要求:

          1.熟悉mocvd、光刻機(jī)、解理、濺射、封裝等芯片生產(chǎn)設(shè)備;

          2.相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上;

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 8

          崗位職責(zé)

          光電半導(dǎo)體器件性能測(cè)試

          光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析

          物料評(píng)估

          研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理

          職位要求:

          光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測(cè)試方法

          二本及以上學(xué)歷

          大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)及以上

          良好的邏輯思維與表達(dá)能力

          熟練使用辦公軟件,具備較強(qiáng)的`數(shù)據(jù)分析及解決問(wèn)題的能力

          工作細(xì)致、認(rèn)真

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 9

          職責(zé)描述:

          1、測(cè)試半導(dǎo)體器件

          2、運(yùn)行和維護(hù)測(cè)試程序

          3、整理測(cè)試數(shù)據(jù)

          4、搭建環(huán)境測(cè)試平臺(tái)(如溫箱、氣體等)

          5、編程進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間可靠性測(cè)試

          任職要求:

          1、細(xì)心、耐心

          2、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷

          3、熟悉編程者優(yōu)先

          4、具有基本的半導(dǎo)體器件知識(shí)

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 10

          崗位職責(zé):

          1、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝設(shè)備研發(fā)過(guò)程中的電氣設(shè)計(jì)

          2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝設(shè)備研發(fā)過(guò)程中的接口規(guī)劃(軟件、電氣)

          3、參與控制方案編制、評(píng)審

          任職資格:

          1、本科以上學(xué)歷,電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),2年以上液晶、半導(dǎo)體設(shè)備或pvd/cvd設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

          2、具有運(yùn)動(dòng)控制等相關(guān)開(kāi)發(fā)或大型復(fù)雜設(shè)備電氣開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

          3、能夠獨(dú)立繪制電氣圖紙及plc程序編寫;

          4、有半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備總體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、能熟練使用英語(yǔ)或韓語(yǔ)者優(yōu)先考慮。

          半導(dǎo)體研發(fā)崗位職責(zé) 11

          崗位職責(zé):

          1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝與測(cè)試,并編制相關(guān)的測(cè)試報(bào)告;

          2、跟進(jìn)市場(chǎng)部需要的各種樣品,編制對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書和提供所需的其他資料;

          3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的良率,協(xié)調(diào)工藝、生產(chǎn)等解決產(chǎn)線異常問(wèn)題的'處理處理;

          4、新供應(yīng)商物料導(dǎo)入及驗(yàn)證,PCN變更等;

          5、完善SOP、FMEA等等相關(guān)文件;

          6、失效品的分析。

          任職要求:

          1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷,電力電子、物理、微電子或相關(guān)專業(yè),2年封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

          2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件;

          3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理,器件相關(guān)應(yīng)用方案及制作流程;

          4、熟悉ISO9001質(zhì)量體系,掌握FMEA、SPC、MSA等等質(zhì)量工具;

          5、能夠完成市場(chǎng)提出的產(chǎn)品需求并快速輸出成品,制作對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書及產(chǎn)品性能測(cè)試報(bào)告.

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