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半導體工程師崗位職責
隨著社會不斷地進步,崗位職責起到的作用越來越大,一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權限、管理職能、主要職責等。我敢肯定,大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的,以下是小編整理的半導體工程師崗位職責,僅供參考,歡迎大家閱讀。
半導體工程師崗位職責1
工作職責:
開發(fā)新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業(yè)務需求;
完成所分配行業(yè)和領域中的銷售目標;
與大客戶保持長期、良好的關系;
定期向銷售經理提交業(yè)務報告;
反饋客戶需求,有效掌握市場行情。
職位要求:
半導體相關銷售經驗,擁有測試設備銷售經驗者優(yōu)先;
熟悉半導體制造行業(yè);
具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學習能力強;
具有良好的溝通能力及強烈的'服務意識;
良好的英語口語以及書寫能力;
本科或以上學歷,半導體物理,材料等相關專業(yè)優(yōu)先;
擁有半導體銷售經驗者優(yōu)先;
要求經常出差。
工作職責:
開發(fā)新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業(yè)務需求;
完成所分配行業(yè)和領域中的銷售目標;
與大客戶保持長期、良好的關系;
定期向銷售經理提交業(yè)務報告;
反饋客戶需求,有效掌握市場行情。
職位要求:
半導體相關銷售經驗,擁有測試設備銷售經驗者優(yōu)先;
熟悉半導體制造行業(yè);
具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學習能力強;
具有良好的溝通能力及強烈的服務意識;
良好的英語口語以及書寫能力;
本科或以上學歷,半導體物理,材料等相關專業(yè)優(yōu)先;
擁有半導體銷售經驗者優(yōu)先;
要求經常出差。
半導體工程師崗位職責2
職責描述:
1、根據(jù)產品線發(fā)展要求,主導設計直接半導體激光器系統(tǒng)產品路線及新產品導入;
2、結合競品及本公司技術優(yōu)勢,完成原理性實驗及可行性驗證,確保產品功能實現(xiàn);
3、完成直接半導體激光器系統(tǒng)樣機研制、整機測試及失效分析,確保性能達標;
4、負責關鍵元器件的.設計研發(fā)或合作開發(fā)及選用驗證;
5、產品生產制程、工藝文件、品質標準及產品說明書等產品資料編寫組織;
6、負責量產支持工作,主導良率提升及工藝改進;
7、生產、工藝與售后問題解決及客戶技術指導;
任職要求:
1、有光纖激光器行業(yè)2年以上光機設計經驗,負責過連續(xù)光纖激光器的系統(tǒng)設計;
2、熟悉各類機械加工及裝配工藝,熟悉熱仿真及熱管理方案,了解電源及控制;
3、熟悉中高功率連續(xù)光纖激光器核心部件和器件供應商資源,選型驗證使用;
4、熟悉泵浦合束器和光纖耦合輸出QBH頭等光學部件自主開發(fā);
5、熟悉了解光譜分析儀、光纖熔接機、涂覆機、光纖切割機等各類儀器、設備和工具;
6、熟悉激光器系統(tǒng)可靠性測試規(guī)劃和方法;
7、本科及以上學歷,機械設計類、光學工程、光電子信息、光通訊、激光技術、光機電一體化等專業(yè),有中高功率光纖激光器或直接半導體激光系統(tǒng)研發(fā)和工程部門管理經驗者優(yōu)先;
8、具備良好的團隊協(xié)作意識及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神者優(yōu)先;
半導體工程師崗位職責3
崗位職責
光電半導體器件性能測試
光電半導體器件結構分析
物料評估
研發(fā)部科技與產品助理
職位要求:
光學、光電工程、微電子學等專業(yè),熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法
二本及以上學歷
大學英語四級及以上
良好的邏輯思維與表達能力
熟練使用辦公軟件,具備較強的數(shù)據(jù)分析及解決問題的`能力
工作細致、認真
半導體工程師崗位職責4
基本要求:本科理工科學歷,大專工科學歷并具設備相關工作經驗,符合以下條件之一或多項者,優(yōu)先擇用,并按經驗和能力提供具有競爭力的薪酬及福利。
1)首選具備經驗:半導體制造含測試封裝、平板顯示、光電或光伏、機械手和自動搬送。
2)首選工作場所經驗:Fabs或供應商或協(xié)力公司(半導體、平板顯示、光電、光伏)的工程師和技術員。
3)其他設備經驗:通訊,風電、化工、先進通風和溫控、先進電梯和傳送設備;先進設備的'制造和裝配。
4)日語一級二級,或英語四級六級。并具有工程或售后服務經驗。
5)工程項目領班或現(xiàn)場管理協(xié)調經驗。
6)年齡在27周歲或以下,身體健康,具分析和動手能力,性格開朗樂觀,具有在專業(yè)職業(yè)中進取以提升個人收入能力和人生價值的志向。
要求:
1,本科學歷.機械,電子或機電工程,工業(yè)自動化或自動控制,化工工程或其他工程設備等專業(yè)的健康人士.
2,具有良好的日語或者英語溝通能力,日語優(yōu)先
3,善于溝通和團隊合作,為人誠實,吃苦耐勞.
4,具有主動樂觀的工作態(tài)度,承受挑戰(zhàn),承擔責任的意愿.
5,有排除機電故障的基本分析和動手能力.有拓展知識和能力的潛力.
6,能適應出差,加班和輪班的工作彈性.
7,具有半導體生產設備的維護和保養(yǎng)工作經歷或經驗的優(yōu)先考慮.
半導體工程師崗位職責5
崗位職責:
1、負責半導體制造過程材料的開發(fā),組織協(xié)調項目進度符合客戶需求,并最終產生有效配方。
2、負責接洽客戶需求,明確開發(fā)方向,并開發(fā)有效的實驗方法,以確保實驗數(shù)據(jù)真實、有效。
3、負責產品原料、儀器設備的篩選與評估,確保其滿足實驗與轉產需求。
4、負責新產品生產轉移過程的,生產工藝、檢測方法與標準、采購標準等材料的數(shù)據(jù)收集與編撰。
崗位要求:
1、 化學相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、 具有優(yōu)秀的團隊合作精神和創(chuàng)新精神;
3、 具有良好的`實驗室操作技能、儀器使用和分析能力;
4、具有較好的英語基礎,能翻譯英文資料。
半導體工程師崗位職責6
崗位職責
工作內容:
半導體設備的安裝調試,包括(但不限于)設備的新功能,卸載組件,檢查損壞,組裝,校準和測試。
評估和診斷問題并作出適當?shù)木S修。與同事、客戶工程師合作,解決設備故障。
定期&不定期對設備進行維護和保養(yǎng),優(yōu)化設備功能并預防問題的發(fā)生
對客戶進行使用及維修保養(yǎng)培訓. 對客戶提出的問題給與專業(yè)的`回答.
能夠完成日常行政和協(xié)調工作,例如:工作交接,現(xiàn)場服務報告,系統(tǒng)問題報告和月度報告。能夠獨立編寫技術報告。
本職位包含部分超凈間的維修工作
崗位要求:
-彈性工作,能接受加班和出差,主動與同事溝通并向他們學習
-可根據(jù)公司業(yè)務需要接受經理/領導的安排
-該職位要求工程領域的學士學位或同等經驗、機械能力,以及氣動、液壓、電子、半導體工藝、相關軟件和相關知識。
-了解所需的安全程序
-具備足夠的英語或日語口語和書寫能力
-線下分析能力
-分析技術能力
-具有分析能力和網(wǎng)絡支持
主要工作內容:
半導體設備的安裝調試,包括(但不限于)設備的新功能,卸載組件,檢查損壞,組裝,校準和測試。
評估和診斷問題并作出適當?shù)木S修。與同事、客戶工程師合作,解決設備故障。
定期&不定期對設備進行維護和保養(yǎng),優(yōu)化設備功能并預防問題的發(fā)生
對客戶進行使用及維修保養(yǎng)培訓. 對客戶提出的問題給與專業(yè)的回答.
能夠完成日常行政和協(xié)調工作,例如:工作交接,現(xiàn)場服務報告,系統(tǒng)問題報告和月度報告。能夠獨立編寫技術報告。
本職位包含部分超凈間的維修工作
崗位要求:
-彈性工作,能接受加班和出差,主動與同事溝通并向他們學習
-可根據(jù)公司業(yè)務需要接受經理/領導的安排
-該職位要求工程領域的學士學位或同等經驗、機械能力,以及氣動、液壓、電子、半導體工藝、相關軟件和相關知識。
-了解所需的安全程序
-具備足夠的英語或日語口語和書寫能力
-線下分析能力
-分析技術能力
-具有分析能力和網(wǎng)絡支持
半導體設備工程師崗位
半導體工程師崗位職責7
職責描述:
1、測試半導體器件
2、運行和維護測試程序
3、 整理測試數(shù)據(jù)
4、搭建環(huán)境測試平臺(如溫箱、氣體等)
5、編程進行長時間可靠性測試
任職要求:
1、細心、耐心
2、統(tǒng)招本科以上學歷
3、熟悉編程者優(yōu)先
4、具有基本的半導體器件知識
半導體工程師崗位職責8
崗位職責:
1、負責關鍵工藝設備研發(fā)過程中的電氣設計
2、負責關鍵工藝設備研發(fā)過程中的接口規(guī)劃(軟件、電氣)
3、參與控制方案編制、評審
任職資格:
1、本科以上學歷,電氣自動化相關專業(yè),2年以上液晶、半導體設備或pvd/cvd設備開發(fā)經驗;
2、具有運動控制等相關開發(fā)或大型復雜設備電氣開發(fā)經驗;
3、能夠獨立繪制電氣圖紙及plc程序編寫;
4、有半導體領域設備總體設計經驗、能熟練使用英語或韓語者優(yōu)先考慮。
半導體工程師崗位職責9
職責描述:
1、半導體設備選型與評估;
2、半導體設備維護保養(yǎng);
3、結合半導體設備改善制程工藝;
任職要求:
1.熟悉mocvd、光刻機、解理、濺射、封裝等芯片生產設備;
2.相關工作經驗5年以上;
半導體工程師崗位職責10
半導體封裝技術工程師崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的.開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先。
半導體工程師崗位職責11
職位描述:
1、與市場營銷,銷售和客戶合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動
2、與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應用程序推薦特定設備
3、確定客戶對特定應用的要求,并推薦正確的解決方案
4、創(chuàng)建和更新產品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產品技術信息;這將包括datasheet和應用applicationnote
5、為公司FAE和其他合作伙伴提供關鍵支持,以解決與公司產品的評估和設計相關的任何技術問題
6、為客戶評估參考設計
7、執(zhí)行板級測試,調整和優(yōu)化芯片射頻性能
8、對射頻芯片內部設計有一定程度的了解
9、根據(jù)客戶需求進行RF模擬,以支持客戶的'要求,并推薦有助于產品選擇和采用的解決方案
10、對公司射頻產品解決方案的性能特征進行數(shù)據(jù)分析
11、與設計工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數(shù)據(jù)表,評估板測試和應用筆記
12、支持客戶界面了解應用程序需求,并確保在產品開發(fā)階段的技術可行性
13、支持ATE測試和產品資格
14、競爭對手的產品分析
任職資格:
1、合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設計/測量經驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
2、具有板級調諧和RF組件優(yōu)化的實踐經驗
3、具有微波測試設備的實踐經驗,如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡分析儀,信號發(fā)生器和功率計
4、對物聯(lián)網(wǎng),BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的電路實踐經驗
5、使用最新通信標準(如Wifi,BT)進行測量的經驗
6、良好的組織能力和處理多項任務的能力,并設定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現(xiàn)目標
7、具有技術客戶溝通的經驗
半導體工程師崗位職責12
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產質量、效率的.跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先。
半導體工程師崗位職責13
崗位職責
1、光電半導體器件性能測試。
2、光電半導體器件結構分析。
3、物料評估。
4、研發(fā)部科技與產品助理。
職位要求:
1、光學、光電工程、微電子學等專業(yè),熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法。
2、二本及以上學歷。
3、大學英語四級及以上。
4、良好的邏輯思維與表達能力。
5、熟練使用辦公軟件,具備較強的.數(shù)據(jù)分析及解決問題的。能力工作細致、認真。
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