可行性分析報(bào)告范例
在學(xué)習(xí)、工作生活中，需要使用報(bào)告的情況越來(lái)越多，報(bào)告包含標(biāo)題、正文、結(jié)尾等。你所見(jiàn)過(guò)的報(bào)告是什么樣的呢？下面是小編幫大家整理的可行性分析報(bào)告范例，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
一、項(xiàng)目實(shí)施的背景和意義
1.1項(xiàng)目背景
傳統(tǒng)的電路保護(hù)中裝置主要是采用采用金屬熔斷器或電子保護(hù)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的安全保護(hù)，這些方法對(duì)電路的保護(hù)作用的缺點(diǎn)是可恢復(fù)性差、電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，以及成本較高，因此目前很多電子產(chǎn)品制造商為了追求利潤(rùn)，往往就舍去電路保護(hù)裝置、或采用熔斷器式的保護(hù)裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)電路保護(hù)功能，這樣給產(chǎn)品的維護(hù)使用帶來(lái)了相應(yīng)的麻煩，特別是對(duì)于一些民用產(chǎn)品，設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠(chǎng)家為了保證其安全性，不得不采用比較復(fù)雜的電子電路來(lái)保護(hù)其產(chǎn)品的安全，這樣不僅使其成本提高，而且給電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠(chǎng)商的服務(wù)帶來(lái)諸多不便。
聚合物基正溫度系數(shù)材料是利用導(dǎo)電粒子與結(jié)晶或半結(jié)晶的聚合物復(fù)合制得的一種新型功能材料，其最主要的功能為電流及溫度的過(guò)載保護(hù)，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，包括電腦與周邊設(shè)備、電池、汽車(chē)、通訊、玩具及家電等領(lǐng)域均會(huì)使用到PPTC，起對(duì)于電流及溫度之高度敏感，充分運(yùn)用在各類(lèi)電子產(chǎn)品上，不論是半導(dǎo)體、IC元件、印刷電路板、電源器材、連接器及線(xiàn)路系統(tǒng)之保護(hù)極為有用，特別在高密度電路整合系統(tǒng)中，PPTC之電路保護(hù)功能，是傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲無(wú)法取代的。PPTC屬智能型材料科技產(chǎn)品具可重復(fù)性，體積輕薄，而成為主要保護(hù)元件之重要發(fā)展趨勢(shì)。
隨著人們生活水平不斷提高，家用電子產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用我們的日常生活當(dāng)中。不僅如此，工業(yè)、軍事各個(gè)領(lǐng)域電子產(chǎn)品比比皆是。如手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電器、傳真機(jī)、DVD、VCD、Modem、無(wú)繩電話(huà)、電視機(jī)、電冰箱等等家用電器已經(jīng)普遍應(yīng)用與每一個(gè)家庭。而所有這些家用電器都與電源及電路有關(guān)，因而電源及電路保護(hù)是其安全使用的保證。便攜消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越小型化，設(shè)計(jì)工程人員十分渴求其所用的元器件尺寸小、阻值低，因此PPTC產(chǎn)品的低阻小型化是重要發(fā)展方向。然而目前這類(lèi)尖端產(chǎn)品的技術(shù)，主要掌握在美國(guó)和日本的少數(shù)國(guó)際大公司手中，如日本藤昌電線(xiàn)公司和世界最大的電氣、電子元件制造商和服務(wù)商美國(guó)泰科電子（TYCO）。
1.2預(yù)期實(shí)現(xiàn)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益
適合PPTC產(chǎn)品應(yīng)用的電路保護(hù)市場(chǎng)非常廣闊，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也非常多，其中電池的保護(hù)是最大也是最前沿的市場(chǎng)，新型高性能鋰離子電池和聚合物電池對(duì)保護(hù)元器件提出更高了要求，這兩類(lèi)高能電池在受熱高溫以及短路情況下容易發(fā)生爆炸事故，對(duì)其提供短路過(guò)流的保護(hù)十分必要，是本項(xiàng)目產(chǎn)品針對(duì)的主要市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，隨著全球電信的發(fā)展，20xx年全球手機(jī)用戶(hù)數(shù)達(dá)到40億，其中中國(guó)用戶(hù)超6億的使用量猛增至世界的第一位，據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)20xx年上半年僅手機(jī)產(chǎn)量就達(dá)到了2.95部，再加上使用鋰離子和聚合物電池做電源的MP3、MP4、數(shù)碼相機(jī)、導(dǎo)航儀、手提電腦等便攜設(shè)備的用量，移動(dòng)便攜設(shè)備電池及其充電器的用量是相當(dāng)可觀(guān)的，據(jù)統(tǒng)計(jì)20xx年我國(guó)鋰電和鎳
氫電池產(chǎn)量已經(jīng)突破25億只左右，那么不包括電池電路和電池充電器上PPTC的用量，那么僅封裝在電池組內(nèi)部用的電池保護(hù)片的用量就在20億左右。深圳是全國(guó)甚至是全球手機(jī)、MP3等移動(dòng)便攜產(chǎn)品的生產(chǎn)基地及貿(mào)易集散地；這里有完善的電子產(chǎn)業(yè)鏈，有為移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)提供能源的眾多電池生產(chǎn)企業(yè)，其中就有全國(guó)最大鋰離子電池生產(chǎn)商比亞迪、比克電池、德賽電池和聚合物鋰電池廠(chǎng)家TCL。因此高性能PPTC電池保護(hù)片具有廣闊的市場(chǎng)前景，項(xiàng)目很好的融合到了深圳的電子企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，具有顯著的企業(yè)協(xié)同效益和社會(huì)效益。然而由于高導(dǎo)電、高PTC強(qiáng)度，高耐壓性能的高分子PTC復(fù)合材料新技術(shù)為美國(guó)和日本的少數(shù)幾家大企業(yè)壟斷，生產(chǎn)成本為0.1元左右的產(chǎn)品售價(jià)達(dá)到了1.0—1.5元，比一般產(chǎn)品高出3—5倍，國(guó)內(nèi)企業(yè)的采購(gòu)成本十分高昂。項(xiàng)目研發(fā)成功按0.5—0.8元/pcs價(jià)格銷(xiāo)售，能很好的打破國(guó)外公司的技術(shù)壟斷，降低國(guó)內(nèi)電子企業(yè)采購(gòu)PPTC產(chǎn)品成本，增強(qiáng)我國(guó)電子企業(yè)的國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng)力，此外產(chǎn)品售價(jià)高利潤(rùn)高，產(chǎn)品量產(chǎn)后，按初期年產(chǎn)20xx萬(wàn)只，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入1000—1500萬(wàn)，利潤(rùn)800—1200萬(wàn)，經(jīng)濟(jì)效益十分顯著。
二、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
2.1技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
PTC材料是指某種具有很大的正電阻溫度系數(shù)（Positive temperature coefficient，PTC）的材料。由于這種材料能在很窄的溫度范圍內(nèi)使其電阻發(fā)生幾個(gè)數(shù)量級(jí)的變化，故具有熱敏開(kāi)關(guān)的特性，可廣泛用于制作自控溫加熱電纜、過(guò)電流保護(hù)元件及熱敏傳感器等。目前，國(guó)內(nèi)外使用的PTC材料大體上可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是以陶瓷類(lèi)PTC材料，另一類(lèi)是由有機(jī)高分子聚合物與導(dǎo)電材料組成的新型有機(jī)復(fù)合PTC材料。由于陶瓷熱敏材料性脆，生產(chǎn)工藝較復(fù)雜，室溫電阻很難做得很低，加工和成型都較困難，制造成本高，故價(jià)格較貴。而聚合物基PTC復(fù)合熱敏材料，由于具有質(zhì)軟、可撓曲、易加工成型、制造成本較低、可以在較低的溫度下使用等優(yōu)點(diǎn)正日益受到重視。它是利用導(dǎo)電粒子與結(jié)晶或半結(jié)晶的聚合物復(fù)合制得的一種新型功能材料。PPTC材料不僅原料易得、價(jià)格便宜、加工成型工藝簡(jiǎn)單，還具有高分子材料的許多優(yōu)異性能。
隨著移動(dòng)科技的發(fā)展和人們生活水平不斷提高，移動(dòng)便攜產(chǎn)品普及到人們的生活中。小型、多功能，高集成是便攜消費(fèi)電子發(fā)展的主要趨勢(shì)，因此工程人員在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)十分注重元器件的尺寸，而對(duì)于PPTC電路保護(hù)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，低阻小型化是順應(yīng)市場(chǎng)需求的重要技術(shù)發(fā)展方向。然而絕大多數(shù)的聚合物PTC材料的室溫電阻都比較高，PPTC材料存在低室溫體積電阻率和高PTC強(qiáng)度之間的矛盾，以及降低產(chǎn)品電阻同保持耐壓性能之間的矛盾。因此開(kāi)發(fā)低室溫體積電阻、PTC強(qiáng)度的PPTC復(fù)合材料體系是PTC材料研發(fā)的重要發(fā)展，具有尺寸小、內(nèi)阻低等特點(diǎn)過(guò)流保護(hù)元件，是高分子PTC元器件發(fā)展的趨勢(shì)。目前這類(lèi)尖端產(chǎn)品的技術(shù)，主要掌握在美國(guó)和日本的少數(shù)國(guó)際大公司手中，如日本藤昌電線(xiàn)公司和世界最大的電氣、電子元件制造商和服務(wù)商美國(guó)泰科電子（TYCO）。
2.2國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
PPTC材料以美國(guó)的研究開(kāi)發(fā)水平居國(guó)際領(lǐng)先地位，上世紀(jì)80年代美國(guó)首先開(kāi)發(fā)成實(shí)用型PPTC材料，以美國(guó)泰科電子為代表的一些企業(yè)，制得的聚合物基PTC過(guò)電流保護(hù)元件在醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、
程控電話(huà)交換機(jī)、手機(jī)電池、汽車(chē)配件、家電產(chǎn)品、工業(yè)儀表、運(yùn)載火箭、火災(zāi)報(bào)警等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。由于高分子基PTC材料技術(shù)含量高，應(yīng)用廣泛，利潤(rùn)豐厚，故各國(guó)都投入大量的資金進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)。
國(guó)內(nèi)外近十年來(lái)，聚合物PTC復(fù)合材料研究和開(kāi)發(fā)的進(jìn)度明顯加快，體現(xiàn)在相關(guān)的期刊文獻(xiàn)報(bào)道迅速增多，相關(guān)專(zhuān)利數(shù)目急劇膨脹。國(guó)外出現(xiàn)了如Bourns、Littlefuse等聚合物PTC過(guò)流保護(hù)元件的新公司。國(guó)內(nèi)在這方面起步較晚，對(duì)PTC材料的研究起始于八十年代后期，中國(guó)科技大學(xué)在八十年代末開(kāi)始了自限溫加熱帶的研發(fā)，而聚合物PTC材料做為電路過(guò)流保護(hù)元件使用時(shí)要求PTC材料具有低的室溫體積電阻率、高的PTC強(qiáng)度以及一定的循環(huán)穩(wěn)定性，由于技術(shù)難度較高，直到九十年代初才有較多的研究報(bào)道。近幾年國(guó)內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)生產(chǎn)聚合物基PTC過(guò)電流保護(hù)元件的企業(yè)主要集中在上海、深圳，但多是一些小企業(yè)。國(guó)內(nèi)真正有實(shí)力能自主開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)聚合物基PTC過(guò)電流保護(hù)元件的企業(yè)不多，主要有深圳金瑞電子材料有限公司、上海維安電熱材料有限公司、上�？铺仉娮硬牧嫌邢薰�。無(wú)論是在企業(yè)規(guī)模，市場(chǎng)占有率，研發(fā)實(shí)力，同國(guó)際電路保護(hù)巨頭泰科、TDK等都有較大的差距。但這個(gè)差距正的縮小，雖然國(guó)際企業(yè)在新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和推出上仍處于領(lǐng)先地位，但國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)能以較短的時(shí)間緊跟趨勢(shì)推出產(chǎn)品；隨著用戶(hù)對(duì)PPTC產(chǎn)品使用的增多，特性的熟悉，它們?cè)絹?lái)越傾向于選擇性?xún)r(jià)比高的國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率也在穩(wěn)步提升。
三、項(xiàng)目主要研究?jī)?nèi)容
項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的PPTC復(fù)合材料不僅體積電阻率低，而且PTC強(qiáng)度也高，以其為芯材生產(chǎn)的產(chǎn)品外形尺寸是普通產(chǎn)品的1/4，內(nèi)阻是普通產(chǎn)品的1/5，具有尺寸小、內(nèi)阻低、采用綠油封裝的特點(diǎn)。特別適用于高性能鋰離子和聚合物電池的保護(hù)，有很好的市場(chǎng)前景，是高分子PTC元器件發(fā)展的趨勢(shì)。
3.1項(xiàng)目擬解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題
該項(xiàng)目目前面臨的挑戰(zhàn)是：絕大多數(shù)的聚合物PTC材料的室溫電阻都比較高，PPTC材料存在低室溫體積電阻率和高PTC強(qiáng)度之間的矛盾，以及降低產(chǎn)品電阻同保持耐壓性能之間的矛盾。本項(xiàng)目擬解決的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題是：
�。�1）PTC復(fù)合材料的組分選擇是該項(xiàng)目研發(fā)的重點(diǎn)和難點(diǎn)
目前PTC產(chǎn)品應(yīng)用比較成熟的是HDPE/CB的配方體系，該體系經(jīng)過(guò)20多年的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，使用十分廣泛。但現(xiàn)在隨便攜消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越小型化，要求元件的尺寸和電阻的要求越來(lái)越小，當(dāng)前的HDPE/CB的配方體系無(wú)論是阻值還是電性能已經(jīng)不能滿(mǎn)足新需求，限制了產(chǎn)品更加廣泛的應(yīng)用。因此，本項(xiàng)目將在前期研究的基礎(chǔ)上開(kāi)拓新的思路，需開(kāi)發(fā)新的高分子PTC材料配方體系，降低電阻提高電性能，并通過(guò)設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法開(kāi)發(fā)出尺寸小至3×4mm，電阻在4—12mΩ產(chǎn)品。
�。�2）探索出一套適合新配方體系的工業(yè)化生產(chǎn)復(fù)合工藝，是保證產(chǎn)品性能一致性的關(guān)鍵。對(duì)于高分子材料的復(fù)合，我們已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)階段研究過(guò)多種方法可以解決導(dǎo)電粒子和微量添加劑在基體材料中的均勻分布問(wèn)題，但在大批生產(chǎn)中的效果確不夠理想。此外不同的聚合物和導(dǎo)電粒子
自己的相容性差異較大，同樣的加工工藝復(fù)合得到效果不一樣。我們必須探索出有效率的工藝結(jié)合適合的設(shè)備，改善材料性能的一致性。
�。�3）電極膜的處理，改善產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性能，優(yōu)化性能。
高分子PTC熱敏電阻器其結(jié)構(gòu)是由高分子聚合物基體和分散在其中的導(dǎo)電填料、阻燃填料等構(gòu)成的芯材與金屬電極，通過(guò)高溫?zé)釅簭?fù)合的方法粘合在一起的。金屬電極是由經(jīng)粗化的銅箔構(gòu)成，由于金屬和非金屬界面膨脹系數(shù)差異較大，如果金屬電極與芯材粘接不牢、剝離強(qiáng)度差、界面空隙大，接觸電阻就高，PTC熱敏電阻器電性能就變差，易打火、燒片，表面易起泡變形。銅箔與芯材的直接接觸，在電場(chǎng)和高溫下由銅引起的高分子聚合物催化分解，影響產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。因此，需要對(duì)銅箔進(jìn)行相應(yīng)處理，擬采取的方法是：銅箔一面鍍一層2～3um的Ni—C復(fù)合鍍層，另一面鍍一層普通鎳，通過(guò)合適的工藝控制來(lái)提高復(fù)合鍍層中固體微粒碳黑與鎳離子的共沉積，提高鍍層的含碳量，提高電極膜同芯材的粘接強(qiáng)度。
3.2課題的技術(shù)原理、技術(shù)方法、技術(shù)路線(xiàn)以及工藝流程
�。�1）首先以HDPE為高分子基體，選用不同形狀尺寸的高導(dǎo)電金屬、非金屬粒子，通過(guò)調(diào)節(jié)配方組成、優(yōu)化混煉復(fù)合工藝進(jìn)行芯材料的制備。
�。�2）對(duì)銅膜進(jìn)行鍍碳處理，與芯材熱壓復(fù)合，以獲得電極芯材結(jié)合牢固，轉(zhuǎn)變溫度在125℃，室溫電在7mΩ左右，芯片尺寸3×4mm，耐壓6V，具有良好電阻溫度系數(shù)的樣品。
（3）研究PPTC元件在不同服役狀態(tài)下的性能穩(wěn)定性等綜合性能，如耐壓、耐電流沖擊、抗老化等；調(diào)整和優(yōu)化配方工藝，獲得綜合性能良好的PTC高分子電流保護(hù)元件。
�。�4）在課題開(kāi)展的過(guò)程中，對(duì)不同研究階段進(jìn)行小結(jié)和總結(jié)，完成產(chǎn)品TUV、UL等安全認(rèn)證，利用研究結(jié)果申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利和撰寫(xiě)學(xué)術(shù)論文。
（5）研究成果的中試，和批量生產(chǎn)銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)效益。
本項(xiàng)目所述的PPTC元件制造工藝流程如下：
A、將復(fù)合材料各組分（高分子聚合物、導(dǎo)電填料和其它填料及加工助劑）在190℃溫度下于密煉機(jī)中混煉均勻，然后用模壓或擠出的方法制成芯材。
B、將芯材夾在兩層經(jīng)過(guò)鍍炭處理過(guò)的銅箔之間，放于壓模中，在25t平板硫化機(jī)壓片，壓制成型條件：預(yù)熱5min，熱壓3min，熱壓壓力15MPa，熱壓溫度160℃，片材厚度2mm。
C、將壓好的片材，沖成需要的半成品尺寸形狀、同過(guò)回流焊在覆有銅膜的兩面分別焊上引出鎳電極，而后在烘箱中熱處理，將焊好的樣品用γ射線(xiàn)（Co）輻照交聯(lián)。
D、最后在PPTC元件表面涂上絕緣綠油，并進(jìn)行紫外線(xiàn)或熱固化。
3.3項(xiàng)目特色和創(chuàng)新點(diǎn)
�。�1）開(kāi)發(fā)低體積電阻率高PTC強(qiáng)度的高分子復(fù)合材料，是當(dāng)前高分子熱敏元件發(fā)展的必然趨勢(shì)和要求。
一般而言導(dǎo)電填料的填充量越多，復(fù)合材料的導(dǎo)電性能越好，但耐壓性能卻越差。另外高填充量影響了復(fù)合材料的力學(xué)性能和加工性能，增加生產(chǎn)成本，限制了材料的應(yīng)用范圍。絕大多數(shù)的聚合物PTC材料的室溫電阻都比較高，一般要達(dá)到12V耐壓要求的產(chǎn)品電阻值都在30毫歐左右，而信息技術(shù)和微電子工業(yè)的發(fā)展迫切要求有低室溫電阻高PTC強(qiáng)度的聚合物PTC材料，因此低阻值產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)勢(shì)在必行。項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品外形尺寸是普通產(chǎn)品的1/4，內(nèi)阻是普通產(chǎn)品的1/5，具有尺寸小、內(nèi)阻低的特點(diǎn)。
�。�2）選擇適合工業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)合工藝，對(duì)保證產(chǎn)品性能一致性有重要意義。
研究表明，要降低材料體系電阻可能選擇多種形狀的填料（纖維、片狀，納米尺寸）這些導(dǎo)電填料在高分子基體中的分散有一定難度，如果其中還添加了不同的金屬導(dǎo)電粒子制得材料均勻性更加難控制。影響材料的電導(dǎo)率和元件的性能一致性。因此該項(xiàng)目的第二個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)就是研究適合不同材料配方體系工業(yè)化生產(chǎn)的混煉復(fù)合工藝。
�。�3）電極膜的處理，改善產(chǎn)品長(zhǎng)期性能和動(dòng)作后電阻變化率。
高分子PTC熱敏電阻器其結(jié)構(gòu)是由高分子PTC芯材與金屬電極，通過(guò)高溫?zé)釅簭?fù)合的方法粘合在一起的。金屬電極是由經(jīng)粗化的銅箔構(gòu)成，由于金屬和非金屬界面膨脹系數(shù)差異較大，金屬電極與芯材粘接不牢接觸電阻高，產(chǎn)品表面易起泡變形，易打火、燒片。銅箔與芯材的直接接觸，在電場(chǎng)和高溫下由銅引起的高分子聚合物催化分解，影響產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。因此，需要對(duì)銅箔進(jìn)行相應(yīng)處理，在銅箔一面鍍一層2～3um的Ni—C復(fù)合鍍層，提高電極膜同芯材的粘接強(qiáng)度。因而電極膜的處理是產(chǎn)品的第二個(gè)特色。
�。�4）使用絕緣綠油封裝小尺寸產(chǎn)品
隨便攜消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越小型化，要求元件的尺寸越來(lái)越小，但用生產(chǎn)現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝生產(chǎn)小尺寸產(chǎn)品效率不高。目前電池保護(hù)片產(chǎn)品的外部封裝都是采取貼絕緣標(biāo)貼的方法，當(dāng)產(chǎn)品尺寸小到一定程度后，對(duì)產(chǎn)品貼標(biāo)效率極低不適合規(guī)模生產(chǎn)。采用外涂綠油，而后再紫外線(xiàn)固化封裝，不僅生產(chǎn)效率高，而且產(chǎn)品更加美觀(guān)，外部絕緣效果更好，可以更好的防止產(chǎn)品打火的情況的出現(xiàn)，此工藝特別時(shí)候小尺寸產(chǎn)品的生產(chǎn)，是該項(xiàng)目的第四個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)。
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