硬件崗位職責(zé)
在快速變化和不斷變革的今天，越來(lái)越多地方需要用到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現(xiàn)崗位目標(biāo)的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問(wèn)題呢？以下是小編收集整理的硬件崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。
硬件崗位職責(zé)1
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)智能音箱產(chǎn)品的市場(chǎng)調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)和交互設(shè)計(jì)；
2、參與產(chǎn)品生命周期的各個(gè)環(huán)節(jié)，從初期的概念設(shè)計(jì)，到上線后的數(shù)據(jù)分析和用戶反饋收集；
3、跟蹤供應(yīng)鏈，品質(zhì)管理，物流環(huán)節(jié)，協(xié)調(diào)市場(chǎng)、銷(xiāo)售等部門(mén)和合作伙伴推動(dòng)產(chǎn)品的推廣營(yíng)銷(xiāo)；
4、獨(dú)立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設(shè)計(jì)，包括定義、設(shè)計(jì)、推進(jìn)等工作，完成需求文檔的撰寫(xiě)；
5、負(fù)責(zé)對(duì)接硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應(yīng)商以及合作伙伴溝通，把控產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)度與質(zhì)量、生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)度與質(zhì)量，控制產(chǎn)品良品率；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)，在智能硬件領(lǐng)域（智能音箱、商業(yè)智能）有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解；能獨(dú)立制定原理、開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品等各個(gè)階段的執(zhí)行計(jì)劃；
3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)，熟悉OEM/ODM等項(xiàng)目運(yùn)作流程，熟悉供應(yīng)鏈管理，熟悉硬件產(chǎn)品的'工藝、生產(chǎn)、品管、測(cè)試、返修、售后等制造全流程管理；
4、擅長(zhǎng)分析行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，具備敏銳的業(yè)務(wù)觸覺(jué)和獨(dú)到的產(chǎn)品見(jiàn)解；
5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，思維活躍，領(lǐng)悟力高，工作積極主動(dòng)，執(zhí)行力強(qiáng)；
硬件崗位職責(zé)2
職位描述:
1、結(jié)構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)的工藝評(píng)審，并提出改善意見(jiàn)反饋給研發(fā)部門(mén)。完成pre-dfm分析報(bào)告，并推動(dòng)研發(fā)部門(mén)改進(jìn);
2、指導(dǎo)外協(xié)oem工廠進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化操作。
3、產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中與研發(fā)部門(mén)討論生產(chǎn)的工藝能力、可制造性、可執(zhí)行性;
4、smt、組裝各工序的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。分析生產(chǎn)問(wèn)題的根本原因并提出解決方案;
5、工裝夾具的設(shè)計(jì)、準(zhǔn)備、驗(yàn)證、改進(jìn)。優(yōu)化組裝方法、生產(chǎn)流程、產(chǎn)能;
6、針對(duì)產(chǎn)品的制板、焊接、組裝、線纜、燒寫(xiě)、測(cè)試驗(yàn)證等各個(gè)環(huán)節(jié)制定標(biāo)準(zhǔn)化的工藝文件;
職位要求:
1、大專(zhuān)及大專(zhuān)以上學(xué)歷，機(jī)械電子、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、熟悉電路板焊接和電子產(chǎn)品裝配流程;
3、熟悉工廠生產(chǎn)運(yùn)作流程、較強(qiáng)的'溝通協(xié)調(diào)能力;
4、會(huì)使用pads、cadence等設(shè)計(jì)軟件者優(yōu)先考慮;
5、有智能硬件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有強(qiáng)烈的事業(yè)心、上進(jìn)心，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
硬件崗位職責(zé)3
1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率;
5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;
6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件崗位職責(zé)4
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測(cè)試，數(shù)據(jù)分析及相關(guān)圖譜分析;
2、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)問(wèn)題的分析，確保儀器產(chǎn)品檢驗(yàn)符合產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求;
3、負(fù)責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流，提供產(chǎn)品技術(shù)咨詢(xún)和方案
4.收集分析客戶信息，相關(guān)產(chǎn)品信息、競(jìng)爭(zhēng)分析等，執(zhí)行公司制訂的市場(chǎng)推廣方案;
5.熟悉并掌握公司相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)及行業(yè)知識(shí)，市場(chǎng)需求及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)狀況，參與產(chǎn)品研討會(huì)、展會(huì)及用戶交流活動(dòng)。
任職要求
1、具有本科或以上學(xué)歷，化學(xué)、食品、材料學(xué)、光學(xué)、物理或自動(dòng)化背景;
2、具備良好的中文和英文表達(dá)能力，能獨(dú)立閱讀英文文獻(xiàn);
3、具備扎實(shí)的光譜理論知識(shí)和豐富的儀器操作經(jīng)驗(yàn);
4、有分析儀器技術(shù)背景，或熟悉光纖光譜儀、拉曼光譜、近紅外光譜等優(yōu)先考慮;
5、有一定的.動(dòng)手能力參與新產(chǎn)品測(cè)試與試驗(yàn)，用數(shù)據(jù)分析軟件進(jìn)行測(cè)試結(jié)果分析;
6、敏銳的市場(chǎng)觀察力、較強(qiáng)的市場(chǎng)調(diào)查能力、總結(jié)分析能力以及新產(chǎn)品企劃能力;
7、良好的團(tuán)隊(duì)精神，具有高尚的職業(yè)素養(yǎng)，對(duì)待工作認(rèn)真主動(dòng)，能承受壓力，能夠適應(yīng)經(jīng)常出差。
硬件崗位職責(zé)5
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作;
2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;
4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;
5、負(fù)責(zé)制定專(zhuān)業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門(mén)協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的.產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級(jí)安排的其他事宜。
硬件崗位職責(zé)6
崗位職責(zé)：
1、家電智能控制器產(chǎn)品的硬件線路開(kāi)發(fā)
2、控制器的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用
崗位要求：
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、能獨(dú)立完成產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，如：原理框圖與PCB設(shè)計(jì)能力，熟練運(yùn)用Protel軟件，要求具備電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力；
3、有較強(qiáng)的溝通及應(yīng)變協(xié)調(diào)能力，有良好的.團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，獨(dú)力思考解決問(wèn)題能力；
5、有變頻硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉電機(jī)工作原理。
硬件崗位職責(zé)7
職責(zé)：
1、硬件測(cè)試管理，建立硬件測(cè)試流程，測(cè)試規(guī)范制定和測(cè)試用例設(shè)計(jì)與研究。
2、硬件測(cè)試實(shí)現(xiàn)與報(bào)告輸出，測(cè)試報(bào)告分析，問(wèn)題解決。
3、硬件測(cè)試設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)，產(chǎn)品整機(jī)及單元測(cè)試負(fù)責(zé)，測(cè)試實(shí)現(xiàn)及質(zhì)量負(fù)責(zé)。
職位要求：
1、電子、信號(hào)、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上，5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，至少3年及以上的硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
2、熟知SI/PI相關(guān)知識(shí)，在高速數(shù)字信號(hào)和電源測(cè)試方面有成功的`項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3、具有系統(tǒng)的硬件測(cè)試技術(shù)背景，能夠獨(dú)立驅(qū)動(dòng)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)和測(cè)試實(shí)現(xiàn)。
4、熟悉硬件原理及PCB設(shè)計(jì)，具有硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者或SSD測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、良好的溝通表達(dá)能力，思維敏捷，較強(qiáng)的邏輯推理和故障定位能力。
硬件崗位職責(zé)8
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力，善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì)；
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì)；
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔（硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等）；
4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、具有3年以上BMS硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的.特性及應(yīng)用管理；
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統(tǒng)控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；
6、有高壓大電流、儲(chǔ)能電池、通信基站或汽車(chē)電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
硬件崗位職責(zé)9
硬件電路設(shè)計(jì)工程師是做什么的?本文提供硬件電路設(shè)計(jì)工程師的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。
任職要求：
1、電子電力、機(jī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、英語(yǔ)CET-4級(jí)；
3、具有1-2年電機(jī)控制方面產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設(shè)計(jì)工具。熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試工具；
5、熟練使用office，可以撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等技術(shù)性文檔；
6、具有單片機(jī)編程能力、開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、具有良好的問(wèn)題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述：
1、負(fù)責(zé)公司半實(shí)仿真測(cè)試項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作
2、協(xié)助項(xiàng)目集成人員進(jìn)行設(shè)備調(diào)試等工作
3、需要承擔(dān)在航空航天及相關(guān)行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關(guān)集成項(xiàng)目的方案撰寫(xiě)；
任職資格：
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷
2、專(zhuān)業(yè)：航空、航天控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，如果懂電機(jī)控制會(huì)是一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)
3、相關(guān)經(jīng)驗(yàn)：并熟練使用Cadence/Protel等軟件，4、如有半實(shí)物仿真系及其相關(guān)產(chǎn)品的相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)將會(huì)是一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)
5、外語(yǔ)：需要較好的'英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力
6、能夠適應(yīng)一定短期出差任務(wù)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統(tǒng)的研發(fā)；
2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)接口單元、控制單元相關(guān)單板硬件的研發(fā)；
3、維護(hù)和升級(jí)產(chǎn)品硬件版本；
4、編寫(xiě)電源與控制的設(shè)計(jì)、測(cè)試相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、通信、電子、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉DC-DC電源原理；
3、熟悉基本器件的原理，理解其參數(shù)。如電容、場(chǎng)效應(yīng)管、運(yùn)放、AD/DA、LDO等；
4、有基本的EMC/EMI概念；
5、至少熟悉一種電路設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；
6、能熟練使用示波器等測(cè)試儀器；
7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.本科及以上學(xué)歷，二、崗位職責(zé)：
1.根據(jù)項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案、進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；
2.承擔(dān)硬件方案和計(jì)劃的制定，完成原理圖設(shè)計(jì)、仿真計(jì)算、PCB布局以及硬件調(diào)試工作；
3.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試、測(cè)試、可靠性試驗(yàn)等，解決產(chǎn)品中出現(xiàn)的問(wèn)題，如故障分析等；
4.負(fù)責(zé)公司新品研發(fā)中模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理部分設(shè)計(jì)；
5.撰寫(xiě)產(chǎn)品研制過(guò)程中的相關(guān)文件，為生產(chǎn)出具完整技術(shù)資料；
6.負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)工程師的技術(shù)支持，包括系統(tǒng)調(diào)試及測(cè)試；
7.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門(mén)的支持；
8.根據(jù)項(xiàng)目的安排進(jìn)行項(xiàng)目的具體開(kāi)發(fā)工作；三、崗位技能：
1.熟悉數(shù)字及模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，具有良好的模擬、數(shù)字電子技術(shù)和電路線路理論基礎(chǔ)和基本的電路分析能力，有一定的硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少熟悉一種電路仿真和分析軟件；
2.熟悉模擬電路設(shè)計(jì)及控制系統(tǒng)，傳感器、ADC、DAC等設(shè)計(jì)，具有豐富的外圍電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉DC/DC、LDO原理，有電源模塊選型、設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4.擁有豐富的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)信號(hào)處理基礎(chǔ)，熟練運(yùn)用常用仿真軟件，特別是精通微弱信號(hào)傳輸、放大和采樣，熟悉光電探測(cè)器及其放大處理技術(shù)；
5.熟悉FPGA、單片機(jī)、ARM、DSP等嵌入式硬件結(jié)構(gòu)，并有FPGA、ARM、DSP系統(tǒng)板的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具，熟練掌握PCB開(kāi)發(fā)的原則和流程，具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力，能使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具并獨(dú)立開(kāi)展工作；
8.熱愛(ài)電路制作，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)分析能力和創(chuàng)新能力；
9.具有積極主動(dòng)和高度負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，良好的設(shè)計(jì)能力，分析解決問(wèn)題能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
硬件崗位職責(zé)10
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
硬件崗位職責(zé)11
�。�1）負(fù)責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機(jī)的組裝，系統(tǒng)安裝，機(jī)器調(diào)試
�。�2）負(fù)責(zé)客戶所購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的硬件維修
（3）負(fù)責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門(mén)服務(wù)；
�。�4）技術(shù)支持性管理維護(hù)客戶關(guān)系。
職位要求
�。�1）中專(zhuān)（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計(jì)算機(jī)硬件維修經(jīng)驗(yàn)；
�。�2）良好的邏輯思維、溝通和語(yǔ)言表達(dá)能力，有商務(wù)文案處理能力；
�。�3）熟悉工業(yè)計(jì)算機(jī)，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；
�。�4）熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等；
（5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；
工作職責(zé)：
1、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成硬件方案的設(shè)計(jì)。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實(shí)的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)與編程。
2、熟悉電子，有線無(wú)線通信等知識(shí)
3、熟悉電子元器件的性能和選型；
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)。有ZIGBEE,WIFI，藍(lán)牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、完成硬件功能測(cè)試與完成可靠性測(cè)試與驗(yàn)證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可以及時(shí)解決測(cè)試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題；
7、具有很強(qiáng)的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力；
主要職責(zé)
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機(jī)控制的測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作及其對(duì)應(yīng)的質(zhì)量活動(dòng)，確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�1）電源：
�、儇�(fù)責(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試，以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證等工作。
�。�2）硬件測(cè)試：
�、�?gòu)氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊測(cè)試工作；
�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�3）硬件開(kāi)發(fā)：
�、�?gòu)氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開(kāi)發(fā)工作；
�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的'按時(shí)保質(zhì)完成。
（4）邏輯：
�、儇�(fù)責(zé)FPGA模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、單元測(cè)試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成；
�、谪�(fù)責(zé)硬件大規(guī)模邏輯項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和維護(hù)工作或負(fù)責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證。
（5）高速互連設(shè)計(jì)：
�、儇�(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)和單板級(jí)信號(hào)信號(hào)及電源完整性仿真分析與設(shè)計(jì)；
�、趨⑴c板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)；執(zhí)行熱設(shè)計(jì)、可制造性、安規(guī)的設(shè)計(jì)要求；
�。�6）電磁兼容與安全：
�、儇�(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計(jì)和測(cè)試認(rèn)證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準(zhǔn)入要求；
�、谪�(fù)責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)（部件/整機(jī)電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評(píng)估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；
硬件崗位職責(zé)12
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。
硬件崗位職責(zé)13
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)模塊的測(cè)試計(jì)劃的.制定及執(zhí)行，編寫(xiě)測(cè)試方案與測(cè)試用例;
2、針對(duì)元器件、單板、整機(jī)的功能、性能、環(huán)境等測(cè)試工作，負(fù)責(zé)搭建測(cè)試環(huán)境，執(zhí)行測(cè)試過(guò)程，跟蹤測(cè)試缺陷，編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)PCBA的相關(guān)功能測(cè)試和驗(yàn)證工作;
4、參與電子模塊及整機(jī)的EMC/EMI驗(yàn)證工作。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、電氣、電子、自動(dòng)化類(lèi)專(zhuān)業(yè)方向;
2、熟悉電子產(chǎn)品的測(cè)試方法及流程;
3、掌握硬件測(cè)試?yán)碚�，具備測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例和測(cè)試報(bào)告的編寫(xiě)能力;
4、熟悉示波器，萬(wàn)用表，頻譜儀，有靜電防護(hù)、浪涌、脈沖群等EMC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
5、具有3年以上的電子產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、時(shí)間觀念強(qiáng)，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，工作主動(dòng)，認(rèn)真細(xì)致，有責(zé)任心。
硬件崗位職責(zé)14
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)車(chē)載類(lèi)（Tracker和OBD和車(chē)機(jī)）、4G通信模塊等無(wú)線通信終端產(chǎn)品的硬件測(cè)試，包括整機(jī)和PCBA硬件測(cè)試和可靠性測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中設(shè)計(jì)變更、器件替代、降成本等變更方案的測(cè)試和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試設(shè)計(jì)，對(duì)硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法進(jìn)行優(yōu)化。
4、與相關(guān)部門(mén)緊密配合，推動(dòng)并協(xié)助開(kāi)發(fā)定位及解決問(wèn)題，必要時(shí)參與問(wèn)題攻關(guān)。
任職資格：
1、有車(chē)載類(lèi)、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。
2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等專(zhuān)業(yè)。
3、熟悉硬件測(cè)試方法、流程。能寫(xiě)測(cè)試用例，制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境（氣候和機(jī)械）、EMC、安規(guī)可靠性測(cè)試。
4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測(cè)試，熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測(cè)試儀器。
5、能閱讀英文專(zhuān)業(yè)技術(shù)文檔。
6、較強(qiáng)的.邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有很強(qiáng)的責(zé)任心及主動(dòng)性。
硬件崗位職責(zé)15
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的測(cè)試評(píng)估，包含整機(jī)以及相應(yīng)零部件(電機(jī)，電池，適配器等)的測(cè)試計(jì)劃輸出；
2、負(fù)責(zé)整個(gè)測(cè)試計(jì)劃的管理，統(tǒng)籌測(cè)試進(jìn)度和資源分配，測(cè)試結(jié)果匯總，測(cè)試失敗項(xiàng)目的分析和改善跟蹤；
3、編制設(shè)備使用規(guī)范和測(cè)試項(xiàng)目指導(dǎo)書(shū)，指導(dǎo)操作人員使用設(shè)備和按照指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行項(xiàng)目測(cè)試；
4、提供研發(fā)/電子等部門(mén)的設(shè)計(jì)咨詢(xún)，全程參與項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避；
5、協(xié)助完成部門(mén)的日常管理和其它領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)；
任職要求：
1、3年以上的'小家電測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
2、熟悉安規(guī)認(rèn)證以及各國(guó)家的法律法規(guī)；
3、熟悉實(shí)驗(yàn)室管理體系IS017025；
4、良好的溝通和書(shū)面表達(dá)能力。
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